我们欲求产品达到水、气密的功能时，定位与超声波导熔线是成败的重要关键，所以在产品设计时的考虑，如：定位、材质、肉厚，与超声波导熔线的对应比例有绝对的关系。在一般水、气密的要求，导熔线高度应在0.5~0.8mm之范围（视产品肉厚而定），如低于0.5mm以下，要达到水气密的功能，除非定位设定要非常标准，而且肉厚有5 mm以上，否则效果不佳。一般要求水气密的产品其定位与超声波导熔线的方式如下：

斜切式：适合水密性及大型产品之熔接，接触面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳。
阶梯尖式：适合水密性及防止外凸或龟裂之方法，接触面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳。
峰谷尖式：适合水密性且高强度熔接，d=0.3~0.6mm　内侧接触面之高度 h 依形状大小而有变化，但 h 约在1~2mm左右。
以上三种为水气密超声波导熔线设计方法。