灵科超声波

包装行业减塑新路径!灵科超声波替代传统热熔胶的环保实践

返回列表 来源: 发布日期: 2025.07.23

转载】中华网:https://m.tech.china.com/hea/articles/20250722/202507221703138.html

在全球环保政策趋严与消费者绿色需求升级的双重驱动下,包装行业正加速从“传统制造”向“绿色智造”转型。热熔胶作为软包装复合工艺的材料,其溶剂污染、能耗高等问题日益凸显。在此背景下,灵科超声波(全称“珠海灵科自动化科技有限公司”) 推出的L3000 Servo 超声波焊接机,凭借非接触式焊接技术、伺服行程控制模式,为软包装领域提供了一条零溶剂、低能耗、高可靠的减塑解决方案。

灵科超声波园区

热熔胶工艺的环保困局

当前,食品、日化等领域的软包装复合仍广泛采用热熔胶技术,但其环保与性能矛盾日益突出:

·环境负担:热熔胶需高温涂布,产生挥发性有机物排放;

·性能局限:复合膜在冷链运输中易分层,影响产品保质期;

·成本压力:溶剂回收系统增加设备投入,且胶水损耗率较高。

可见,随着欧盟《包装与包装废弃物指令》等法规趋严,传统工艺已较难满足可回收、可降解的环保要求。

灵科超声波

(灵科超声波展厅)

 

L3000 Servo超声波焊接机的技术革新

作为国内超声波焊接设备领域的标杆企业,灵科超声波通过L3000 ServoⅠ机型实现三大技术突破,改变软包装复合工艺:

1.非接触式能量传递机制

设备采用高频振动模式,通过焊头与材料接触面产生微幅振动,使高分子材料界面瞬间熔融结合。相较于热熔胶的物理粘合,该工艺能够消除溶剂使用,同时焊接强度显著提升,适应多层复合材料需求;还可以避免高温导致的材料性能衰减。

2.智能物联控制系统

L3000 ServoⅠ实现全流程数字化管控。在数据对接方面支持RS232/485协议,无缝对接MES系统;在质量追溯方面 焊接参数自动存档,支持USB导出焊接记录。

3.自适应质量控制体系

实时追频技术:自动补偿焊头频率变化,保持稳定输出;

恒压控制算法:动态调整焊头压力,确保封合线宽误差极小;

故障自检系统:开机自动检测核心指标,提前预警潜在问题。

4.模块化操作设计

提供多种工作模式适配不同场景:

手动模式:灵活调试,适配调模试模;

时间/能量模式:标准化控制,满足常规焊接需求;

绝对行程模式:精准定位,避免压伤敏感材料;

超声波停振模式:智能焊切,降低切刀磨损。

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(灵科超声波L3000 ServoⅠ)

某乳品企业实际应用显示,灵科超声波L3000 ServoⅠ设备在环保性、可靠性、经济性等多个维度表现优异,使得复合膜剥离强度提升,良品率提高,能源消耗降低,设备使用寿命延长。


灵科超声波 从替代到引领

在包装行业减塑转型的关键期,灵科超声波L3000 ServoⅠ超声波焊接设备以技术革新重构生产范式,不仅解决了环保与效率的矛盾,更通过智能化控制系统将工艺精度提升至新高度。这种从设备供应商到技术标准制定者的角色转变,正诠释着中国制造在绿色工业革命中的领导力。

伺服全景

(灵科超声波展厅)

同时,为推动产业升级进程,灵科超声波推出“以旧换新”专项行动,计划投入1000万元专项资金,面向全国制造业企业推出不限品牌、不限年限的超声波焊接设备"以旧换新"计划。该计划旨在通过技术迭代助力企业降本增效,提升市场竞争力。

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