灵科超声波焊接机基础原理核心

以常见的电子塑料外壳焊接为例，灵科超声波设备通过供电箱将市电 AC（200 - 240V，50/60Hz）转化为高频高压信号。这一信号随后被传输至换能器，换能器的关键作用是将高频高压的电信号转换为同频率的高频机械振动。接着，机械振动通过一套能够改变振幅的变幅杆装置传递到焊头。焊头直接与塑料外壳接触，将接收到的振动能量传递到焊接部位。在该区域，高频振动引发的摩擦使得塑料分子迅速运动，产生大量热量。当温度达到塑料的熔点时，塑料迅速熔化，此时在一定压力作用下，熔化的塑料相互融合。随后，当超声波停止作用，压力持续保持数秒，使熔化的塑料冷却定形，从而实现牢固的焊接，形成一个坚固的分子链，焊接强度接近原材料强度。

灵科超声波优势赋能电子制造

灵科超声波不仅提供设备，更提供基于深厚工艺理解的解决方案：

数字化智能控制： 实时监控能量、时间、压力、位移，确保焊接过程可追溯、可分析、可优化。

核心部件自研： 换能器、发生器、控制器自主研发，性能稳定可靠。

深厚工艺数据库： 积累海量材料焊接参数，加速客户工艺开发。

定制化能力： 针对复杂异形件提供专业的焊头、夹具设计与制造。

专业服务支持： 从选型、工艺开发到维护的全生命周期服务。