当消费电子轻薄化、新能源汽车电池结构复杂化、医疗器械无菌密封要求走向极致，塑料焊接这一基础工艺，逐渐成为制约中国制造向高附加值进阶的关键卡点。

9月1日下午，上海新国际博览中心N3展 馆内人头攒动。 Medtec 2026国际医疗器械设计与制造技术展览会开幕首日，现场观众的热情便点燃了整个展馆。本届展会预计迎来 1100 余家参展商和逾9.3万名专业观众，N3、N4 馆集中呈现智能制造与自动化产线方案。

2026年3月30日至 4 月1日，深圳国际消费类电子及家用电器展在深圳会展中心（福田）举行。本届展会汇聚了来自全球的智能终端、可穿戴设备、汽车电子等领域的前沿技术与创新产品，成为观察电子制造业发展趋势的重要窗口。

当焊接精度决定芯片封装的成败，当工艺一致性关乎医疗器械的安全——灵科超声波以微米级精密控制技术，给出了国产高端装备的突破性回答。近日，其自主研发的“智能伺服超声波焊接技术”获权威评价为“整体国际先进，其中微米级精密焊接控制达国际领先水平”。这不仅是一项技术的认证，更标志着中国在高端工艺装备领域，已从追赶迈入引领的全新阶段。

在医疗器械、新能源汽车、食品包装与消费电子等高端制造领域，一项以高频振动实现分子级精密融合的尖端工艺——超声波焊接技术，正悄然重塑全球精密连接的技术边界。

灵科超声波，始创于1993年，植根广东珠海南屏科技工业园，是国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省超声波工程技术中心，获评珠海市香洲区智能装备制造十强企业。2024年，灵科超声波焊接机全球销量第一；2025年，灵科超声波伺服焊接技术全球开创者，获得权威技术认定；智能伺服超声波焊接技术达到整体国际先进、部分国际领先水平，属国际化科技型制造企业。灵科旗下品牌：“LINGKE灵科”、"LINGGAO灵高”、“SHENGFENG声峰”、“Apsonic”等众多产品系列满足客户需求，累计获192项国内外专利及软著，参与7项国家及行业标准制定。设备广泛应用于医疗器械、消费电子、汽车内外饰、打印耗材等领域、母婴用品、食品包装、家用电器、文具玩具、新能源储能，并以高气密性（泄漏率＜0.001%）、无胶无溶剂的绿色连接方式，为环保材料和可持续制造提供底层工艺支撑。