对试样1和3(粘接压力分别为10MPa和20MPa)进行同样的测试。试样1的扩散粘接质量高于试样2，因此粘接处的反射较弱且对应较高的界面刚度。而试样3由于没有粘接缺陷，未观察到声波反射现象。超声波所测得的界面刚度与通过拉伸试验所测得的粘接强度(单位面积)的比较如图10-5所示。实线所显示的趋势是：强度越高，对应的界面刚度越高。进而言之，对于上述粘接工艺而言，可以借助界面刚度与粘接强度之间的相关性对粘接界面的粘接强度进行超声波评价。

在试样进行热处理之前，同样进行了超声波测量与拉伸试验，结果如图10-6所示。可以看到高频时的反射幅度更小，并且没有式(10-4)中的频率依赖项，其原因是在扩散粘接之后钢中出现了尺寸非常大的晶粒(见图10-3b)。金相分析观察到，粘接后而没进行热处理时，试样中的平均晶粒尺寸约为50μm,参考试样中的平均晶粒尺寸约为15μm。由于在瑞利区域中由晶粒散射所导致的衰减为D3f4(其中D是晶粒尺寸，f是频率)，因此高频时的高衰减应归因于粘接后没进行热处理的试样中存在的大尺寸晶粒造成的。为了确定这种条件下的粘接界面刚度，应使用与粘接试样处理条件相同的退火试样作为参考试样。

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