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灵科超声波焊接在包装薄膜上的应用

返回列表 来源: 发布日期: 2023.07.06

薄膜的超声波焊接,是接合薄膜的有效工艺,薄膜的焊接在包装行业中很重要。细丝薄膜可以相互之间焊接或焊接到其他材料上。这就是咖啡胶囊、饮料包装等的制作方式。


使用灵科超声波焊接薄膜的特点:热量是在材料内部产生的,而不是从外部添加的。因此,所需温度不会太高,不会损坏薄膜,防止薄膜收缩。

工作原理

发生器产生的高电压在换能器中转化为机械振动(超声波)。焊接工具(焊头)将其转移到待焊接的薄膜上。产生摩擦热,薄膜在短时间内升温。由于焊接工具不会升温,因此焊头对薄膜的压力会同时导致焊缝的连接和冷却。

薄膜和超声波密封

灵科超声波焊接密封的帮助下,可以连接细丝薄膜或层压板。超声波使各层的分子相互振动。摩擦导致在两层接触点处产生局部热量。这是材料连接并形成焊缝的地方。接缝冷却后,连接几乎与原始材料一样牢固。

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