灵科超声波

莆田制鞋焊接新选择:伺服超声波焊接技术破解行业痛点

返回列表 来源: 发布日期: 2025.04.21

莆田作为中国重要的鞋业生产基地,每年生产超13亿双运动鞋,占全球市场份额的20%。在产业升级浪潮中,传统制鞋工艺的局限性日益凸显: PVC材料粘合强度不足导致开胶率高达3%、人工焊接效率低下难以满足旺季产能需求、化学粘合剂使用带来VOCs排放压力。这些痛点正推动莆田鞋企寻找更优的焊接解决方案。

 鞋面焊接-封面

超声波焊接重塑莆田制鞋工艺版图

在运动鞋生产线上,超声波焊接技术正替代传统胶水粘合工艺。鞋面TPUEVA中底的分子级融合,使焊接强度提升 40% ,经5000次弯折测试仍保持完整粘合。透气孔焊接工序采用20kHz高频振动,可在 0.8秒内完成直径 3mm微孔的无损成型,良品率从85%跃升至98%

 

装饰扣件焊接场景中,伺服控制系统精准保持0.02mm的振幅公差,确保金属饰件与合成革基材的完美结合。某代工厂应用后,装饰件脱落率由月均1.2%降至 0.3%,仅此单项每年节省返修成本超80万元。

 

伺服技术赋能焊接工艺革新

灵科伺服超声波焊接机采用数字式振幅控制技术,焊接压力波动控制在±1.5%以内,特别适用于莆田鞋企常见的0.8-3mm 厚度梯度材料焊接。其能量导向系统可自动补偿材料弹性模量变化,应对不同批次TPU原料的物性差异。

在节能表现方面,智能待机模式使设备空载功耗降低至120W,较传统机型节能35%。动态频率追踪功能确保焊头磨损量达 0.3mm时仍保持稳定输出,模具使用寿命延长至18万次焊接作业。

 

智能焊接设备推动产业升级

灵科超声波焊接系统配备的工艺参数存储功能,可预设12组鞋型焊接方案,换型时间缩短至3分钟。实时质量监控模块通过焊接能量曲线分析,自动拦截振幅波动超 5%的不良品,为莆田鞋企构建起数字化品控体系。

鞋企导入32台灵科设备后,焊接工序综合能耗降低42%,人员配置从12 人缩减至5人,单线日产能突破8000双。经第三方检测,焊接部位剥离强度达到28N/cm ²,超出行业标准20%

 

在莆田鞋业从"制造"" 智造 "转型的关键期,伺服超声波焊接技术正在书写新的产业标准。这项兼具环保效益与经济效益的创新工艺,不仅解决了长期困扰企业的质量痛点,更为莆田鞋业参与国际高端市场竞争提供了技术支点。随着智能焊接设备的普及应用,"莆田制造 " 正在向"莆田质造"稳步迈进。

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