在全球打印机通用耗材领域，产品质量与生产效率是企业核心竞争力的关键。本期分享的案例是中国香港知名跨国企业——天威集团。通过深入解析，了解灵科超声波 是如何协助天威集团打通产线全链条，实现生产效率提升200%、不良率降至0.5%的突破性成果，为抢占国产市场提供关键支持。

客户背景：天威集团的国产化升级需求

核心难题：技术、效率与产线的三重困境

01技术挑战

天威集团过去采用传统胶水焊接方式，这种方式不仅密封性差，还容易污染内部结构，严重影响产品的美观与洁净度。在如今消费者对产品品质要求越来越高的市场环境下，传统工艺无法满足密封性、精度及外观要求。

02效率压力

大尺寸墨盒/硒鼓需分多次焊接，工序复杂，导致品质一致性差，报废率居高不下。多次焊接导致良率波动、成本攀升，难以支撑规模化生产，使得企业在市场竞争中处于不利地位。

03产线协同

多次焊接导致产线流程冗长，难以匹配国产市场快速扩张需求。随着国产市场的不断发展，订单量日益增加，而原有的产能却无法及时满足市场需求，严重制约了企业的发展。

灵科解决方案：定制化设备+全流程优化

定制化多头大功率超声波焊接设备

①针对大尺寸墨盒/硒鼓，研发多头大功率超声波焊接机，实现一次性高效焊接，功率稳定性行业领先。

全流程工艺优化

①灵科驻场工程师协同设计焊接方案，优化流水线布局与运输卡口，消除工序瓶颈。

技术赋能与培训

①提供操作团队专业培训，确保设备高效运行。

客户效益：效率、品质、成本三重突破

效率突破

焊接工序耗时减少67%，生产效率提升200%，单日产能翻倍。

品质跃升

不良率从行业平均5%以上降至0.5%，密封性与洁净度达国际标准。

成本优化

设备维护成本降低30%，产线流程缩短20%，助力快速回本。

案例价值点：技术壁垒与场景深耕的完美结合