超声波工艺流程可以很好的满足食品工业对于卫生的严格要求。在食品领域，灵科超声波技术主要用于切割和包装。

•  食品切割

超声波食品切割和加工工艺提供了一种全新的方式来切割、切片、转移、对齐或传送各种食品，从而简化了生产，最大程度地减少了产品浪费并降低了维护成本。

工业切割柔软的食品，如肉类、面包、三明治、蛋糕和饼类等，对切割技术和刀具等都有很高要求：要求切割面必须外观洁净，切割对象不能变形和尽量少粘附等。

使用灵科超声波技术切割，可以大大减小切割对象与刀具焊头之间的摩擦，避免出现粘附和在切割过程中变形。即使在高工作节拍频率时也能得到极为整洁的切割效果。

• 食品包装

超声波可以通过残留物进行密封，如液滴、密封区中可能存在的少量粉末或纤维材料。该过程不需要粘合剂和/或溶剂。

高频（超声波）机械能转移到两层或多层热塑性材料时，会形成超声波包装密封。在各层之间形成牢固、可靠的分子键。具有热塑性密封层或涂层的几乎所有包装材料和层压板都适用于超声密封（焊接）工艺。

气密密封和可剥离密封均可利用灵科超声技术实现，例如预制的立式袋，边缘密封袋，软管包薄膜包装，饮品包装，喷嘴、杯子、碗等的薄膜密封，及软管带包装密封后粘贴标签等。